弊社について
弊社は、微細加工を行うことを目的として、2011年（平成23年）に設立しました。暫くの間は、 使用するレーザーの出力上限が数十ワット程度の微細加工システムを開発すること、を主な業務とする予定です。標準的な加工法であ るベクタースキャンのみではなく、ラスタースキャンなどの高速化を目的とした加工法や、特徴のある加工法を開発することも目標にしています。
2021年5月より、電子線描画を可能にするキットの販売を開始しました。
社名の英語記載は以下のようになります。 Sai Micorofabrication Co., Ltd.
現在の活動
レーザー加工システムの開発を行います。scanlab社の製品を利用したシステムの開発を
受け付けます。ベクタースキャン（Vector Scan)
方式とラスタースキャン（Raster Scan)方式のシステムの開発は既に受け付けています。
オーダー・メードでのレーザー加工システム立上げを御希望の場合は、是非、御検討下さい。
電子線描画キット（SEMに接続して電子線描画を実行するキット）の開発・販売を行います。
情報
- 2021-05-10
- 電子線描画キットの販売を開始しました。『システム開発』のページをご覧下さい。
- 2018-11-09
- ベクタースキャンの販売価格を値下げしました。『システム開発』のページをご覧下さい。
- 2015-11-30
- シグマ光機社のコントローラーとステージを使用した自動装置システムの開発 について『システム開発』のページをご覧下さい。
- 2015-11-27
- ラスタースキャン ＜TomaHawk＞モデル の価格公表 『システム開発』のページをご覧下さい。
- 2015-04-21
- OEMの取扱についての説明を記載しました。『システム開発』のページをご覧下さい。
- 2014-07-04
- 株式会社 リプス・ワークス様に御提供いただいた加工結果写真を掲載しました。『トピックス』のページをご覧下さい。
- 2014-05-23
- ベクタースキャンに4つの加工パターン（Disk、Ring、Filled Ellipse、Oval）を追加。『システム開発』のページをご覧下さい。
- 2014-02-26
- ラスタースキャンの3モデルを発売。『システム開発』のページをご覧下さい。
- 2013-09-02
- XY2-100プロトコルを利用した開発を中止します。
- 2012-09-20
- ラスタースキャン方式システムの販売開始。
- 2012-09-15
- ホームページ立ち上げ。システム開発の受注開始。